FN231 Soldering Flux for Electronics NoClean Paste Gel RMA ROL0 in 10g Syringe for Repair and Soldering Printed Circuit Boards.
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Produktdetails
| Artikelnummer | 219037590 | Erscheinungsdatum | 2026/05/03 | Listenpreis | €6.67 | Modellnummer | 219037590 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kategorie | |||||||||
- Diamond flux FN231. Class ROL0 NoClean. Suitable for Soldering of Lead and Lead-Free Alloys. Perfect Wettability of Soldered Surfaces.
- Low Activity Soldering Flux for Not Highly Oxidized Surfaces, Components and PCBs. Ideal for Repairing and Soldering Electronic Components onto Clean Printed Circuit Boards.
- For Soldering and Repairing FPGA, BGA, QFN, QFP, SOIC and other Cases of Microcircuits. For Any SMD and DIP Components.
- Soldering Flux for Critical Printed Circuit Boards, Where Neutrality and Passivity of Indelible Flux Residues are Required. Solder Flux Residue not Conducting, not Corrosive. Conforms to Standard J-STD-004B and ROHS.
- Soldering Flux Residues Can Be Easily Cleaned Off with PCB Cleaner for Electronic Printed Circuit Boards if Necessary.
- The shelf life is 2 years from the date of manufacture indicated on the Syringe Sticker, including the 2024 batches.
| Color | Amber |
|---|---|
| Material | Plastic |
| Item Weight | 0.317 ounces |
| Part Number | FN231 |
| Manufacturer | Express 24 LLC |
| Power Source | crank |
| Item model number | FN231 |
| Batteries Included | No |
| Batteries Required | No |
| Product Dimensions | 7.28 x 0.79 x 0.79 inches |
| Included Components | Needle, Plunger, Instruction |
| Item Package Quantity | 1 |
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